Dai progetti ChipScope e SMILE, successo europeo per Ingegneria Tor Vergata
Di recente è stato finanziato il progetto europeo iSMILE (integrated scalable microLED engines) attraverso lo strumento dell’ EIC Accelerator-Fast track dello European Innovation Council (EIC). Questa è la prima volta che una serie di progetti sia riuscita a ottenere i finanziamenti EIC Pathfinder, EIC Transition e infine il supporto EIC Accelerator finalizzato alla commercializzazione dell’idea progettuale, tanto da far parlare l’EIC perciò di “una success story”.
L’Università di Roma Tor Vergata – commenta al riguardo Matthias Auf der Maur, associato di Elettronica presso il dipartimento di Ingegneria elettronica dell’università di Roma Tor Vergata - ha contribuito a questo successo, in quanto il dipartimento di Ingegneria Elettronica è stato partner, insieme a gruppi della Germania, Austria, Spagna e Svizzera, dei due progetti europei ChipScope (2016-2020, EIC Pathfinder) e SMILE (2020-2023, EIC Transition), il cui successo ha portato al recente finanziamento di iSMILE”. Roma Tor Vergata è l’unica università Italiana coinvolta in questi studi.
Per quanto riguarda le possibili applicazioni, aggiunge poi: ”L’idea iniziale dei progetti si era basata sull’importanza crescente dei microLED, una tecnologia emergente di display, costituita da matrici di LED microscopici che formano i singoli elementi pixel, in particolare in tecnologia al nitruro di gallio (GaN). I microLED sono fondamentali per applicazioni come micro-display e per l’augmented reality, ma sono utili anche per sistemi di microscopia (ad esempio microscopi lens-less integrati), per l’optogenetica, litografia senza maschere, illuminazione strutturata e altro”.
Queste applicazioni richiedono matrici grandi di LED con dimensioni micrometriche, con alta intensità luminosa ed elevata efficienza. La tecnologia GaN è particolarmente adatta a soddisfare questi requisiti.
Nel progetto Chipscope lo scopo era di sviluppare array di LED con dimensioni estremamente piccole, fino a 200 nm, in particolare per applicazioni di microscopia senza l’utilizzo di lenti. Durante il progetto SMILE la tecnologia è stata portata avanti, con particolare attenzione all’aumento della dimensione della matrice di LED (fino a 512x512) con integrazione ibrida con un chip CMOS per pilotare individualmente i singoli LED ad alta velocità. Durante il progetto, il partner industriale QubeDot, start-up company dell’Università Tecnica di Braunschweig, ha fatto una estesa ricerca di mercato, che ha permesso di formulare una convincente strategia di mercato per la commercializzazione della tecnologia sviluppata durante ChipScope e SMILE, e che ha portato all’ulteriore finanziamento EIC Accelerator.
Per ulteriori informazioni, consulta il PROGETTO iSMILE
EIC: DESCRIZIONE
Lo European Innovation Council (EIC) mira a identificare e sostenere tecnologie basate su un’innovazione breakthrough e disruptive che abbiano un potenziale di scalabilità a livello europeo ed internazionale e diventare così leader di mercato.
L’ EIC mira quindi al sostegno integrato e agile supportando tutte le fasi dell’innovazione: dalla Ricerca e Sviluppo (R&D) sui fondamenti scientifici delle tecnologie, alla convalida e dimostrazione delle stesse. Obiettivo principale dell’EIC sarà così quello di rispondere ad esigenze reali, supportando tutto il ciclo innovativo fino alla fase di scale-up e ingresso sul mercato europeo e internazionale.